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    斯达半导:SiC车规主驱模块性能领先,加码布局碳化硅功率芯片

    文章出处:慧博资讯网责任编辑:作者:daw人气:-发表时间:2022-10-06 10:46:00【

    据慧博资讯公众号介绍:斯达半导近期多次加码布局碳化硅功率芯片。2021年8月公司宣布投资5亿元在SiC芯片研发及产业化项目;2021年3月公司宣布投资20亿元与高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目。斯达微电子目前在600V/650V、1200V、1700V等中低压IGBT芯片已经实现国产化。拟采用先进技术和设备,实施SiC芯片研发及产业化项目,产品由企业自主研发,各项指标均达到国外同类产品技术要求,部分指标优于进口产品。公司用于新能源汽车的车规级SiC模块获国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定点,将对公司2022-2022年车规级SiC模块销售增长提供推动力。

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